Баспа плата үшін қажет материалдар

КІРІСПЕ ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...3
БАСПА ПЛАТА ҮШІН ҚАЖЕТ МАТЕРИАЛДАР ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 4
Стеклотекстолиттің диэлектрлік қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..8
Стеклотекстолиттің механикалық қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..9
Шынылау температурасы ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 11
Пайдаланылған әдебиеттер тізімі ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 12

Баспа платалар ЭВМ- ның техникалық прогрессінде ерекше орын алады. Олар адамның әр түрлі өндірістерде, инженерлік зеттреуде, автоматты басқаруда және т.б. жұмысын жеңілдетеді. ЭВМ- ның қазіргі заманғы өндірісі мынадай этаптарға байланысты: көп мөлшерде стандартты элементтерді қолдану. Бұл элементтердің көп саның және жоғары сапамен шығару аспап жасаудың негізгі талабы болып табылады.
Жинау және монтажды жұмыстарда көп еңбек ету, оның байланыс сандарының және оларды орындауының қиындағын көрсетеді.
Баспа платасын дайындаудағы негізгі бағыт жобалаудың ЭВМ-мен автоматтандырылған әдісі болып табылады. Ол дайындаудың уақытын үнедейді және жұмысты жеңілдетеді.
Қатты баспа платалар үшін дайындамалар бірнеше престелген қабатардың (әдетте сегіз қабат) мысты фольгамен жабылған шыныталшықтардан жасалады. Қабаттар арасындағы кеңістік толтырғыштармен толтырылған. Шыны талшықтардың орналасудың ең қарапайым әдісі – олардың бір біріне перпендикуляр орналасуы. Талшықтардың әр түрлі ориентациясы кезінде қабаттарда материалдың беріктік сипатамалары барлық бағытта бірдей болады. Материадың қалыңдығы мысты фольганың есепсіз анықталады. Фольганың қалыңдығы екі жақпен де бірдей болып келеді.

1. Fjelstad, B. Jacobi. Flexible Printed Circuits: A Technology on the Move. Board Authority, 2001, v.3, № 1, p.6-10.
2. Кокотов В.З. Конструкции, технология и автоматизирование проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 1998.- 96 с.: ил.
3. В. Кокотов, Е.Сычева. САПР рельефного монтажа. http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm
4. Что такое рельефные платы? НПО "Рубикон-Инновация", http://www.keytown.com/users/rubicon/index.html
5. Симонов А.Г., Бабокин Е.И., Борисов А.И. Инструментальные средства информационных технологий: проблемы и перспективы. Журнал "Технологическое оборудование и материалы".
6. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии. "Электроника: Наука, Технология, Бизнес". 1998, №2, стр. 43-46
7. Karl. H. Deitz. Tent and Etch Processing Considerations (Part A,B). CircuiTree, 1996 (12), 1997(1)
8. Karl. H. Deitz.Fine Lines in High Yield. Tent and Etch (Part 1,2,3). CircuiTree, 1998(10), 1998(11), 1999(2)