Көп қабатты баспа плата

1. Кіріспе ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...3
2. Көп қабатты баспа плата ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .4
3. Өтпелі саңылауларды металдау әдісі ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..10
4. Қорытынды ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 14
5. Қосымшалар ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...15
Баспа платалары күнделікті өмірде барлық салада қолданылып келеді. Оған деген қажеттілік те күннен-күнге өсіп келеді. Микроэлектрониканың дамуына байланысты электро-радио бұйымдар элементтерінің монтаждық орналасу тығыздығы да арта түспек, импульстер жиілігінің өсуі, техникалық деңгейінің өсуі, ақаулардың болмауы және т.б. Осы талаптарға сай БП-ның технологиялық өндірісін дамыту мен жобалау саласы дамуда. Сондықтан осы салада инженер мамандарды дайындау ең біріншіден электронды құралдарды жоболау мен технологиясының негізі болып отыр. Сонымен баспа платалар негізгі үш топқа бөлінеді: бір жақты БП, екі жақты БП, көп қабатты БП. Мен өз жұмысымда көп қабатты баспа платалар туралы жаздым.
1. Пирогова Е.В. « Проектирование и технология печатных плат: Учебник. – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.-560с. ( Высшее образование)
        
        Көп қабатты баспа плата.
Көп қабатты баспа плата бірнеше сигналдық қабаттардан тұрады. Олар
оқшаулағыш төсемелермен бөлінген және ... ... ... ... ... ...... түйін, ол кезектесіп
отыратын өткізгіштік және оқшаулағыш қабаттан тұрады, мұнда ... ... ... принципиалды сұлба бойынша металданған
саңылаулар арқылы байланысқан. Оқшаулағыш ... ... ... ... ... ... ( В ... мұнда полимерлер және
қабаттарды желімдеу, пресстеу операциясында нақты температурада әсер етеді.
КҚБП жоғары ... ... ие. ... ... ... ... бар электро-радио бұйымды орналастыру:
микрожинау, БИС, СБИС және т.б.
• минималды өлшемі мен массасы бар электронды аспап.
• Сигналдың барлық ... ... ... ... электронды тұрақтылық
болу керек.
• ЭА-да электрлік тізбектің елеулі мөлшердеэкрандалуы.
Экрандық қабаттар КҚБП-да әртүрлі функцияны атқарады, сондықтан оларды:
• «жер» қабаттары;
... және ... ... электрлік тізбектің электромагниттік қорғау қабаты;
• жолақты БП ... ... және ... ... және ... ... нақты сақталады. Сонымен бірге
қабаттар арасындағы қашықтық байланыс сызығының толқындық кедергісіне
төтеп бере алады; бұл баспа платалары ... ... ... ... ... ... және торлы болып келеді, арнайы
контактілік алаңға жылулық тосқауылы болады. Бұл оның ... ... ... саңылауларының керексіз ыстықтан қорғауына мүмкіндік
береді. Олар бірнеше тар ... бар ... ... алаң ... ... ... немесе экранға жалғанған.
КҚБП – ның артықшылықтары:
• жоғары монтаждау тығыздығына ие, ол аспаптың габариттік ... ... ... ... ... ... ... кішірейтеді,
контактілік алаң өлшемін, қабат саны мен ішкі ... ... ... ... байланыс ұзындығын қысқартады және нәтижесінде ЭА –ның
тиімді, жылдам жұмыс атқаруын арттырады;
... ... ... бере ... ... ... ... контактілік ажырау көлемінің азаю
салдарынан ж/е т.б.
• экрандық қабаттардың ішкі қабаттар мен сыртқы қабаттар арасында болуы,
бұл оны ішкі және ... ... ... ... оның ... тосқауылы мен нақты құрылым ретінде пайдалануға болады.
КҚБП – ның ... ... ... КҚБП – ны ... мен ... көп еңбекті қажет етеді;
• Екіжақты БП-ға қарағанда жарамсыз болудың ... ... ... ... кезіндегі электр байланысының ішкі қабаттың байланыс жолы
мен мыс ... ... ... ... Баспа суретінің нақты орындалуына қойылатын жоғары талаптар;
• Мыс пен диэлектрик, смола ... ... ... ... ... – ны дайындауындағы негізгі мәселелер наносекундтық логикалық
элементтерді жасау:
1) ... ... ... ... ... ... ... ұзын сызықтар, ол сигнал берілісінің кескін
ақауларын жояды;
2) баспа аралық байланыстар көрші сигналдар өткізгіштер ... ... ... өткізгіш баспасының праллель өту
ұзындығы.
Бұл проблемманы шешу үшін баспа аралық байланысқа микрожолақты және жолақты
сызықтарды қолданамыз, олар сигнал тізбегінің ... ... мен ... ... ... КҚБП ... алу үшін, КҚБП құрылымы мынандай болу
керек, сигнал өткізгіштері арасында экрандық ... ... мен ... ... ... ... мен торлы өткізгіш ретінде болады.
КҚБП конструкциясын дайындау ... ... ... сигнал өткізгіштердің тығыздығына;
• толқындық кедергіге;
• қиылысатын ақаулар;
Сызықтың толқындық кедергісі төмендегі талапқа сәйкес:
• өткізгіш ... ... ... мен ең жақын экран қабаттарының жерлендіру ж/е
қоректендіру қабаты;
• материалдың диэлектриктік өтімділігі мен қоршаған орта ... ... ... ол ... ... саны, қабат аралық
сыйымдылық пен электрлік төзімділігіне ... ... ... ... ... геометриялық өлшемі;
• диэлектрик қалыңдығы;
• өткізгіштің әр қабатта бір-біріне байланысты орналасуы:
1) өткізгіш суретін алу үшін ... ... ... ... ... өзгереді.
2) қабаттарды монолитке престегендегі ақаулар.
3) фотошаблон дайындағандағы қателіктер, фотошаблонды КҚБП ... ... ... БП ... ... ... фольгадан жасалған және
жасалмаған диэлектрикте дайындалады.
Өтпелі саңылауларды металдау әдісі.
Өтпелі саңылауларды металдау әдісі қатты, иілгіш және ... ... ... ... жасауда қолданылады.
КҚБП-ны металдау әдісі арқылы жасаудың технологиялық ... ... ... ... ... бар ... және ... баспа қабаттарын
жасау;
• бөлек-бөлек қабаттардан тұратын пакетті жинау және ... ... ... ... тұрады
• престелген пакеттегі өтпе саңылауларын бұрғылау;
• сырқы қабат пен өтпелі саңылаулардың суретін алу;
Қабаттар арасындағы ... ... ішкі ... ... өтпелі
саңылаулар және сыртқы қабаттар тесік саңылаулар арқылы байланысады. Мұнда
металданған қабырға ішкі қабаттағы баспа суретінің элементімен байланысқан.
Өтпелі саңылауларды ... ... ... ... ... ең бір
тар алаңы, металданған саңылаулардың ішкі ... ... ... Бұл оның ... алаңының кіші болғанын және эпоксидтік смола
пленкасының болғанын көрсетеді, ол ... ... ... ... ... алаңының ауданын үлкейту үшін және саңылауды ... ... ... ... ... Көп ... ... күкірт қышқылы мен еріткіш қышқылдарды қолданамыз. Бұл ... ішкі ... ... ... тазарып саңылауларға
енеді.(4а,сурет) Химиялық, гальваникалық мыстау операциясы аяқталған кезде
контактілік алаң елеулі түрде өзгереді. (4б,сурет)
КҚБП-ның саңылауларының ... а – ... ... ... б – ... ... кейін; (1 – КҚБП-ның ішкі қабаты, 2 – ішкі
қабаттың өткізгіші, 3 – ішкі ... ... ... 4 – ... мыс ... 5 – металл кескіш қабаты, 6 – ... ... 7 – ... ).
КҚБП-ның ішкі қабаттарын өтпелі ... ... ... ... ... әдіс – ... саңылаулары бар екіжақты
қабаттар үшін;
• химиялық негативті әдіс – саңылаусыз қабаттар үшін;
• тентинг әдісі – өтпелі саңылаулары бар ... ... ... әдісі көп жылдар бойы дамып келеді. Соңғы ... ... ... келген келесі әдістерді алсақ болады:
• лазерді қолдану арқылы контур ... ... оның ... мен
нақтылығын арттырады
2 таблица
| | | | ... ... этап |Алу ... ... ... |
| | | ... |
| ... ... ж/е | | |
| ... | | |
|1 ... | | |
| ... ... | |
|2 ... алу |2. Кесу | |
| ... ж/е ... | |
|3 ... |2. Бұрғылау | |
| ... алу | | |
| ... ... |1.Лазерлік бұрғылау | |
|4 |алу |2. ... | |
| ... ... |1. Магниттік | |
| | ... | |
|5 | ... ... | |
| | ... | |
| | |3. Тура ... | |
| ... ... ... | |
| ... | | |
|6 | | | |
| ... ... алу |1. ... ... | |
|7 | ... түрдің | |
| | ... | |
| ... ... алу ... | |
| | ... | |
| | |2. ... ... | |
|8 | ... ... | |
| | |а) ... СПФ | |
| | |б) ... СПФ | |
| ... ... мыспен| | |
| ... | | |
|9 | | | |
| ... ... жою | | ... | | | ... ... ... ... Е.В. « ... и ... ... плат: Учебник. –
М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.-560с. ( ... ... Көп ... ... ... ... ... КҚБП – көп қабатты баспа плата.
2. ЭА – электронды аспап.
3. ЭРБ – электро-радио бұйым.
4. ТКЛР - ... ... ... ... ... – толқындық кедергілер.
Кіріспе
Баспа платалары күнделікті өмірде ... ... ... Оған ... ... те ... өсіп ... дамуына байланысты электро-радио ... ... ... ... да арта ... ... өсуі, техникалық деңгейінің өсуі, ақаулардың болмауы және ... ... сай ... ... ... ... мен ... саласы
дамуда. Сондықтан осы салада инженер мамандарды дайындау ең ... ... ... мен ... ... болып отыр.
Сонымен баспа платалар негізгі үш ... ... бір ... БП, екі ... көп ... БП. Мен өз жұмысымда көп қабатты баспа платалар туралы
жаздым.
Қорытынды
Баспа платалар негізінен электронды ... ... ... ... олар ... ... ... атқарып, әр
түрлі көлемді болып келеді:
1. микрожинақтарда
2. ұяшықтарда
3. коммутациондық ( монтаждық ) панельдерде.
Сонымен қорытындылай келе баспа ... ... ... ... ... аспаптарында, есептеу техникасында,
автоматтандыру жүйелерінде, бақылау-өлшеу аспаптарында, медициналық аспап
жасауда, машина жасау өнеркәсібінде, электрониканың ... да ... ... ... арнайы техникада, қалалық коммутациондық
шаруашылықта ( су, газ, ... жылу ... ж/е т.б.)

Пән: Электротехника
Жұмыс түрі: Реферат
Көлемі: 5 бет
Бұл жұмыстың бағасы: 300 теңге









Ұқсас жұмыстар
Тақырыб Бет саны
БП-ның өзіндік бағасын табу3 бет
Баспа плата үшін қажет материалдар11 бет
"баспасөздегі ақпараттық соғыс"7 бет
12 қабатты тұрғын үй құрылысы54 бет
12-қабатты және екі қабатты авто паркингті тұрғын үй комплексі47 бет
19-20 ғасырдағы Қазақстан баспасөзі81 бет
200 орынды көпшілікке ортақ асхананың көкөніс цехының жобасы28 бет
300 орынды көпшілікке ортақ асхананың көкөніс цехының жобасы18 бет
4 қабатты 20 патерлі тұрғын үй19 бет
OpenFOAM пакетің қолданып, көпфазалы ағындарды модельдеу22 бет


+ тегін презентациялар
Пәндер
Көмек / Помощь
Арайлым
Біз міндетті түрде жауап береміз!
Мы обязательно ответим!
Жіберу / Отправить


Зарабатывайте вместе с нами

Рахмет!
Хабарлама жіберілді. / Сообщение отправлено.

Сіз үшін аптасына 5 күн жұмыс істейміз.
Жұмыс уақыты 09:00 - 18:00

Мы работаем для Вас 5 дней в неделю.
Время работы 09:00 - 18:00

Email: info@stud.kz

Phone: 777 614 50 20
Жабу / Закрыть

Көмек / Помощь