Көп қабатты баспа плата

1. Кіріспе ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...3
2. Көп қабатты баспа плата ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .4
3. Өтпелі саңылауларды металдау әдісі ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..10
4. Қорытынды ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 14
5. Қосымшалар ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...15

Баспа платалары күнделікті өмірде барлық салада қолданылып келеді. Оған деген қажеттілік те күннен-күнге өсіп келеді. Микроэлектрониканың дамуына байланысты электро-радио бұйымдар элементтерінің монтаждық орналасу тығыздығы да арта түспек, импульстер жиілігінің өсуі, техникалық деңгейінің өсуі, ақаулардың болмауы және т.б. Осы талаптарға сай БП-ның технологиялық өндірісін дамыту мен жобалау саласы дамуда. Сондықтан осы салада инженер мамандарды дайындау ең біріншіден электронды құралдарды жоболау мен технологиясының негізі болып отыр. Сонымен баспа платалар негізгі үш топқа бөлінеді: бір жақты БП, екі жақты БП, көп қабатты БП. Мен өз жұмысымда көп қабатты баспа платалар туралы жаздым.

1. Пирогова Е.В. « Проектирование и технология печатных плат: Учебник. – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.-560с. ( Высшее образование)

Пән: Электротехника
Жұмыс түрі: Материал
Тегін: Антиплагиат
Көлемі: 9 бет
Таңдаулыға:

Көп қабатты баспа плата.

Көп қабатты баспа плата бірнеше сигналдық қабаттардан тұрады. Олар
оқшаулағыш төсемелермен бөлінген және экранда көрсететін қабаттардан
тұрады.
Көп қабатты баспа плата – коммутациондық түйін, ол кезектесіп
отыратын өткізгіштік және оқшаулағыш қабаттан тұрады, мұнда өткізгіштік
қабаттар бір-бірімен электрлік принципиалды сұлба бойынша металданған
саңылаулар арқылы байланысқан. Оқшаулағыш қабаттар полимерлік смоламен
сіңірілген, толық полимерленбеген жағдай ( В кезеңі) мұнда полимерлер және
қабаттарды желімдеу, пресстеу операциясында нақты температурада әсер етеді.
КҚБП жоғары трассировкалық қасиетке ие. Қолданылуы:
• жоғары функционалды құрылымы бар электро-радио бұйымды орналастыру:
микрожинау, БИС, СБИС және т.б.
• минималды өлшемі мен массасы бар электронды аспап.
• Сигналдың барлық өткен жолдары бойынша ЭА-да электронды тұрақтылық
болу керек.
• ЭА-да электрлік тізбектің елеулі мөлшердеэкрандалуы.
Экрандық қабаттар КҚБП-да әртүрлі функцияны атқарады, сондықтан оларды:
• жер қабаттары;
• жер және қорек қабаттары;
• электрлік тізбектің электромагниттік қорғау қабаты;
• жолақты БП қабаттарында логикалық және экрандық қабаттардық
кезектеседі және өткізгіштер өлшемі нақты сақталады. Сонымен бірге
қабаттар арасындағы қашықтық байланыс сызығының толқындық кедергісіне
төтеп бере алады; бұл баспа платалары ЭА-да жылдам жұмыс атқарады.
Экрандық қабаттар біріктірілген және торлы болып келеді, арнайы
контактілік алаңға жылулық тосқауылы болады. Бұл оның ЭРИ-ді пайкілегенде
КҚБП-дағы металл саңылауларының керексіз ыстықтан қорғауына мүмкіндік
береді. Олар бірнеше тар өткізгіші бар қарапайым контактілік алаң сияқты
кең жолақты өткізгішке немесе экранға жалғанған.
КҚБП – ның артықшылықтары:
• жоғары монтаждау тығыздығына ие, ол аспаптың габариттік өлшемі мен
массасын азайтады, өткізгіш енін, олардың аралығын кішірейтеді,
контактілік алаң өлшемін, қабат саны мен ішкі қабат аралық өтпелерін ,
электрлік байланыс ұзындығын қысқартады және нәтижесінде ЭА –ның
тиімді, жылдам жұмыс атқаруын арттырады;
• сыртқы әсерлерге төтеп бере алуы;
• элекртрлік сигналдарға тұрақтылығы, контактілік ажырау көлемінің азаю
салдарынан же т.б.
• экрандық қабаттардың ішкі қабаттар мен сыртқы қабаттар арасында болуы,
бұл оны ішкі және сыртқы әсерлерден сұлбаны экрандайды, оның көмегімен
жылу тосқауылы мен нақты құрылым ретінде пайдалануға болады.
КҚБП – ның кемшіліктері:
• қымбат тұруы;
• КҚБП – ны жобалау мен дайындауындағы көп еңбекті қажет етеді;
• Екіжақты БП-ға қарағанда жарамсыз болудың пайыздық көлемі жоғары;
• Пайдалану кезіндегі электр байланысының ішкі қабаттың байланыс жолы
мен мыс бағанасының саңылаудағы контактінің бұзылуы,
• Баспа суретінің нақты орындалуына қойылатын жоғары талаптар;
• Мыс пен диэлектрик, смола арсындағы сызықтық кеңеюдің
температуралық коэффициенті. (ТКЛР)
КҚБП – ны дайындауындағы негізгі мәселелер наносекундтық логикалық
элементтерді жасау:
1) импенданспен (толқындық кедергілер) бақыланатын баспа аралық
байланыстар, біртекті ұзын сызықтар, ол сигнал берілісінің кескін
ақауларын жояды;
2) баспа аралық байланыстар көрші сигналдар өткізгіштер арасындағы
қиылысу тартуларымен бақылынады, өткізгіш баспасының праллель өту
ұзындығы.
Бұл проблемманы шешу үшін баспа аралық байланысқа микрожолақты және жолақты
сызықтарды қолданамыз, олар сигнал тізбегінің тұрақты кедергісі мен қиылыс
тартуларын басқарады.
Берілген кедергіде КҚБП сызығын алу үшін, КҚБП құрылымы мынандай болу
керек, сигнал өткізгіштері арасында экрандық жерлестіру қабаты мен қорек
көзі біріккен металл қабаты мен торлы өткізгіш ретінде болады.
КҚБП конструкциясын дайындау төмендегі талапқа сәйкес:
• сигнал өткізгіштердің тығыздығына;
• толқындық кедергіге;
• қиылысатын ақаулар;
Сызықтың толқындық кедергісі төмендегі талапқа сәйкес:
• өткізгіш еніне;
• сигнал өткізгіштері мен ең жақын экран қабаттарының жерлендіру же
қоректендіру қабаты;
• материалдың диэлектриктік өтімділігі мен қоршаған орта өтімділігі;
• диэлектрик қалыңдығына, ол желімдейтін төсемелер саны, қабат аралық
сыйымдылық пен электрлік төзімділігіне байланысты;
Толқындық кедергісінің ауытқуы анықталады:
• өткізгіштің геометриялық өлшемі;
• диэлектрик қалыңдығы;
• өткізгіштің әр қабатта бір-біріне байланысты орналасуы:
1) өткізгіш суретін алу үшін мыспен уландыру арқасында өткізгіштің
геометриялық өлшемі өзгереді.
2) қабаттарды монолитке престегендегі ақаулар.
3) фотошаблон дайындағандағы қателіктер, фотошаблонды КҚБП қабаттарына
орналастыру қателіктері.
КҚБП-сын екіжақты БП сияқты ортақ пайдаланылуға фольгадан жасалған және
жасалмаған диэлектрикте дайындалады.

Өтпелі саңылауларды металдау әдісі.
Өтпелі саңылауларды металдау әдісі қатты, иілгіш және иілгіш-қатты
көп қабатты баспа платаларын жасауда қолданылады.
КҚБП-ны металдау әдісі арқылы жасаудың технологиялық үрдісі келесі
этаптардан тұрады:
• металданған саңылауы бар біржақты және көпжақты баспа қабаттарын
жасау;
• бөлек-бөлек қабаттардан тұратын пакетті жинау және пресстеу, оның
арасы желімденетін төсемелерден тұрады
• престелген ... жалғасы

Сіз бұл жұмысты біздің қосымшамыз арқылы толығымен тегін көре аласыз.