Баспа плата үшін қажет материалдар


КІРІСПЕ ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...3
БАСПА ПЛАТА ҮШІН ҚАЖЕТ МАТЕРИАЛДАР ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 4
Стеклотекстолиттің диэлектрлік қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..8
Стеклотекстолиттің механикалық қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..9
Шынылау температурасы ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 11
Пайдаланылған әдебиеттер тізімі ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 12
Баспа платалар ЭВМ- ның техникалық прогрессінде ерекше орын алады. Олар адамның әр түрлі өндірістерде, инженерлік зеттреуде, автоматты басқаруда және т.б. жұмысын жеңілдетеді. ЭВМ- ның қазіргі заманғы өндірісі мынадай этаптарға байланысты: көп мөлшерде стандартты элементтерді қолдану. Бұл элементтердің көп саның және жоғары сапамен шығару аспап жасаудың негізгі талабы болып табылады.
Жинау және монтажды жұмыстарда көп еңбек ету, оның байланыс сандарының және оларды орындауының қиындағын көрсетеді.
Баспа платасын дайындаудағы негізгі бағыт жобалаудың ЭВМ-мен автоматтандырылған әдісі болып табылады. Ол дайындаудың уақытын үнедейді және жұмысты жеңілдетеді.
Қатты баспа платалар үшін дайындамалар бірнеше престелген қабатардың (әдетте сегіз қабат) мысты фольгамен жабылған шыныталшықтардан жасалады. Қабаттар арасындағы кеңістік толтырғыштармен толтырылған. Шыны талшықтардың орналасудың ең қарапайым әдісі – олардың бір біріне перпендикуляр орналасуы. Талшықтардың әр түрлі ориентациясы кезінде қабаттарда материалдың беріктік сипатамалары барлық бағытта бірдей болады. Материадың қалыңдығы мысты фольганың есепсіз анықталады. Фольганың қалыңдығы екі жақпен де бірдей болып келеді.
1. Fjelstad, B. Jacobi. Flexible Printed Circuits: A Technology on the Move. Board Authority, 2001, v.3, № 1, p.6-10.
2. Кокотов В.З. Конструкции, технология и автоматизирование проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 1998.- 96 с.: ил.
3. В. Кокотов, Е.Сычева. САПР рельефного монтажа. http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm
4. Что такое рельефные платы? НПО "Рубикон-Инновация", http://www.keytown.com/users/rubicon/index.html
5. Симонов А.Г., Бабокин Е.И., Борисов А.И. Инструментальные средства информационных технологий: проблемы и перспективы. Журнал "Технологическое оборудование и материалы".
6. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии. "Электроника: Наука, Технология, Бизнес". 1998, №2, стр. 43-46
7. Karl. H. Deitz. Tent and Etch Processing Considerations (Part A,B). CircuiTree, 1996 (12), 1997(1)
8. Karl. H. Deitz.Fine Lines in High Yield. Tent and Etch (Part 1,2,3). CircuiTree, 1998(10), 1998(11), 1999(2)

Пән: Автоматтандыру, Техника
Жұмыс түрі: Материал
Көлемі: 11 бет
Бұл жұмыстың бағасы: 300 теңге




Жоспар
КІРІСПЕ ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..
... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...3
БАСПА ПЛАТА ҮШІН ҚАЖЕТ
МАТЕРИАЛДАР ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 4
Стеклотекстолиттің диэлектрлік
қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..8
Стеклотекстолиттің механикалық
қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..9
Шынылау
температурасы ... ... ... ... ... .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..
... .11
Пайдаланылған әдебиеттер
тізімі ... ... ... ... ... ... ... . ... ... ... ... ... ... ... ... ... 12

Кіріспе

Баспа платалар ЭВМ- ның техникалық прогрессінде ерекше орын алады. Олар
адамның әр түрлі өндірістерде, инженерлік зеттреуде, автоматты басқаруда
және т.б. жұмысын жеңілдетеді. ЭВМ- ның қазіргі заманғы өндірісі мынадай
этаптарға байланысты: көп мөлшерде стандартты элементтерді қолдану. Бұл
элементтердің көп саның және жоғары сапамен шығару аспап жасаудың негізгі
талабы болып табылады.
Жинау және монтажды жұмыстарда көп еңбек ету, оның байланыс сандарының
және оларды орындауының қиындағын көрсетеді.

Баспа платасын дайындаудағы негізгі бағыт жобалаудың ЭВМ-мен
автоматтандырылған әдісі болып табылады. Ол дайындаудың уақытын үнедейді
және жұмысты жеңілдетеді.

Баспа плата дайындау үшін материалдар

Қатты баспа платалар үшін дайындамалар бірнеше престелген
қабатардың (әдетте сегіз қабат) мысты фольгамен жабылған шыныталшықтардан
жасалады. Қабаттар арасындағы кеңістік толтырғыштармен толтырылған. Шыны
талшықтардың орналасудың ең қарапайым әдісі – олардың бір біріне
перпендикуляр орналасуы. Талшықтардың әр түрлі ориентациясы кезінде
қабаттарда материалдың беріктік сипатамалары барлық бағытта бірдей болады.
Материадың қалыңдығы мысты фольганың есепсіз анықталады. Фольганың
қалыңдығы екі жақпен де бірдей болып келеді.

Негізі: қағаз, шыны талшық, керамика, арамид. Толтырғыш: фенольды шайыр,
эпоксидті шайыр, полиэстер, полиимидті шайыр, бисмалеинимид триазин, цианат
эфирі, фторопласт.

Баспа платалар үшін көптеген материалдар бар. Олар диэлектриктің ролін
атқарады және олар өздерінің механикалық, электрикалық және температуралық
ерекшеліктермен бөлінеді. Диэлектрикті таңдаған кезде ең маңызды сипаттама
диэлектрик тұрақты (әсіресе жоғары жылдамдықты баспа платалар үшін ерекше)
және шынылау температурасы Тg болып табылады.

Белгілеу Құрамы

Бұл сипаттаманы ( жоғары жиілікті баспа платалар үшін ерекше) қазіргі
кездегі баспа платалар үшін сигналдардың ұстап қалуы және сыйымдылығы
сияқты параметрлерге ерекше талап қою бойынша ескеру қажет. өткізгіштерде
сигналдың беру жылдамдығы ең бастапқы диэлектрлік өтімділікке тәуелді
болып келеді. Оның шамасы қазіргі кездегі дилектриктердің баспа платалар
үшін 2,2-10,2 шегінде жатыр. Сигналдың тоқтап қалуы 6 нсм жоғары болу
мүмкін.
Және де сигналдың тоқтап қалуы түскен кернеудің жиіліктің
жоғарлауына байланысты жоғарлайды. Егер өткізгішке идеалды тік бұрышты
кернеу беретін болсақ, онда шығысында сигнал шайылады, осыдан фазаның
ығысуы пайда болады. Қанша жиілік және тангенс бұрышының ығысуы үлкен
болса, сонша сигнал бұрмаланады.
Диэлектрлік шығындардың тангенс бұрышы изоляционды материалдарда
конденсатордың ток пен кернеудің өңделуіне материалда жалпы қуаттың шығыны
анықталады, мұнда зерттелетін материал диэлектрик ретінде жұмыс істейді.
Диэлектрлік шығындар диэлектрикті қызумен ескіртілінген. Олардың
құрамдары электрөткізгішке, диэлектриктің поляризациясына, резонансты
шығындары болып табылады. Тангенс бұрышының шығыны төмен болса, сонша
радиоэлемент жоғары сапалы болып келеді. Әдетте тангенс бұрышының шығыны
арқылы конденсатордың төзімділігі сипатталады.
Жақсартылған диэлектрлік параметрлермен диэлектриктерді қолдану
сигнал тоқтауда маңызды ұтыс береді. Сондықтан жалпы жағдайда тоқтау баспа
өткізгіштердің ұзындығына тәуелді болып келеді.
Жоғары жиілік баспа платаларда ақырғы нүктелерде сигнал
өткізгіштердің әр түрлі ұзындықтары байланысты әр түрлі уақытқа және әр
түрлі фазада келеді. Осыдан құтылу үшін олардың ұзындығы бірдей болуы
керек, сондықтан өткізгіштерді ... жалғасы
Ұқсас жұмыстар
Көп қабатты баспа плата
Біржақты баспа плата
Баспа және баспахана. Полиграфиялық материалдар
Телебағдарламаларды насихаттау үшін баспа сөздің қызметі
Жүйелік плата
Баспа
Ұлттық баспа
Модель ( үлгі ) жасау үшін қажетті материалдар
Баспа тарихы
Баспа бизнесін жоспарлау ерекшеліктері
Пәндер

Қазақ тілінде жазылған рефераттар, курстық жұмыстар, дипломдық жұмыстар бойынша біздің қор №1 болып табылады.

Байланыс

Qazaqstan
Phone: 777 614 50 20
WhatsApp: 777 614 50 20
Email: info@stud.kz
Көмек / Помощь
Арайлым
Біз міндетті түрде жауап береміз!
Мы обязательно ответим!
Жіберу / Отправить

Рахмет!
Хабарлама жіберілді. / Сообщение отправлено.

Email: info@stud.kz

Phone: 777 614 50 20
Жабу / Закрыть

Көмек / Помощь