Баспа плата үшін қажет материалдар

КІРІСПЕ ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...3
БАСПА ПЛАТА ҮШІН ҚАЖЕТ МАТЕРИАЛДАР ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 4
Стеклотекстолиттің диэлектрлік қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..8
Стеклотекстолиттің механикалық қасиеті ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ..9
Шынылау температурасы ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 11
Пайдаланылған әдебиеттер тізімі ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... 12
Баспа платалар ЭВМ- ның техникалық прогрессінде ерекше орын алады. Олар адамның әр түрлі өндірістерде, инженерлік зеттреуде, автоматты басқаруда және т.б. жұмысын жеңілдетеді. ЭВМ- ның қазіргі заманғы өндірісі мынадай этаптарға байланысты: көп мөлшерде стандартты элементтерді қолдану. Бұл элементтердің көп саның және жоғары сапамен шығару аспап жасаудың негізгі талабы болып табылады.
Жинау және монтажды жұмыстарда көп еңбек ету, оның байланыс сандарының және оларды орындауының қиындағын көрсетеді.
Баспа платасын дайындаудағы негізгі бағыт жобалаудың ЭВМ-мен автоматтандырылған әдісі болып табылады. Ол дайындаудың уақытын үнедейді және жұмысты жеңілдетеді.
Қатты баспа платалар үшін дайындамалар бірнеше престелген қабатардың (әдетте сегіз қабат) мысты фольгамен жабылған шыныталшықтардан жасалады. Қабаттар арасындағы кеңістік толтырғыштармен толтырылған. Шыны талшықтардың орналасудың ең қарапайым әдісі – олардың бір біріне перпендикуляр орналасуы. Талшықтардың әр түрлі ориентациясы кезінде қабаттарда материалдың беріктік сипатамалары барлық бағытта бірдей болады. Материадың қалыңдығы мысты фольганың есепсіз анықталады. Фольганың қалыңдығы екі жақпен де бірдей болып келеді.
1. Fjelstad, B. Jacobi. Flexible Printed Circuits: A Technology on the Move. Board Authority, 2001, v.3, № 1, p.6-10.
2. Кокотов В.З. Конструкции, технология и автоматизирование проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 1998.- 96 с.: ил.
3. В. Кокотов, Е.Сычева. САПР рельефного монтажа. http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm
4. Что такое рельефные платы? НПО "Рубикон-Инновация", http://www.keytown.com/users/rubicon/index.html
5. Симонов А.Г., Бабокин Е.И., Борисов А.И. Инструментальные средства информационных технологий: проблемы и перспективы. Журнал "Технологическое оборудование и материалы".
6. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии. "Электроника: Наука, Технология, Бизнес". 1998, №2, стр. 43-46
7. Karl. H. Deitz. Tent and Etch Processing Considerations (Part A,B). CircuiTree, 1996 (12), 1997(1)
8. Karl. H. Deitz.Fine Lines in High Yield. Tent and Etch (Part 1,2,3). CircuiTree, 1998(10), 1998(11), 1999(2)
        
        Жоспар
КІРІСПЕ.....................................................................
..............................................3
БАСПА ПЛАТА ҮШІН ҚАЖЕТ
МАТЕРИАЛДАР............................................4
Стеклотекстолиттің диэлектрлік
қасиеті..............................................8
Стеклотекстолиттің механикалық
қасиеті..........................................9
Шынылау
температурасы...............................................................
.....11
Пайдаланылған әдебиеттер
тізімі................................................................12
Кіріспе
Баспа платалар ЭВМ- ның ... ... ... орын ... Олар
адамның әр түрлі өндірістерде, инженерлік зеттреуде, автоматты ... т.б. ... ... ЭВМ- ның ... ... ... ... байланысты: көп мөлшерде стандартты элементтерді қолдану. Бұл
элементтердің көп саның және ... ... ... ... ... негізгі
талабы болып табылады.
Жинау және монтажды жұмыстарда көп еңбек ету, оның байланыс сандарының
және оларды орындауының қиындағын көрсетеді.
Баспа ... ... ... бағыт жобалаудың ЭВМ-мен
автоматтандырылған әдісі болып табылады. Ол дайындаудың ... ... ... ... плата дайындау үшін материалдар
Қатты баспа платалар үшін дайындамалар ... ... ... сегіз қабат) мысты фольгамен жабылған шыныталшықтардан
жасалады. Қабаттар арасындағы кеңістік толтырғыштармен толтырылған. Шыны
талшықтардың ... ең ... ...... бір ... орналасуы. Талшықтардың әр түрлі ориентациясы кезінде
қабаттарда материалдың беріктік сипатамалары барлық бағытта ... ... ... ... ... есепсіз анықталады. Фольганың
қалыңдығы екі жақпен де ... ... ... ... шыны талшық, керамика, арамид. Толтырғыш: фенольды шайыр,
эпоксидті шайыр, полиэстер, полиимидті шайыр, ... ... ... ... ... үшін ... материалдар бар. Олар диэлектриктің ролін
атқарады және олар өздерінің механикалық, электрикалық және ... ... ... ... ... ең ... сипаттама
диэлектрик тұрақты (әсіресе жоғары жылдамдықты баспа платалар үшін ... ... ... Тg ... табылады.
|Белгілеу ... ... ... ( жоғары жиілікті баспа платалар үшін ерекше) қазіргі
кездегі баспа платалар үшін сигналдардың ұстап ... және ... ... ... ... қою ... ... қажет. өткізгіштерде
сигналдың беру жылдамдығы ең бастапқы диэлектрлік өтімділікке тәуелді
болып ... Оның ... ... ... ... ... ... 2,2-10,2 шегінде жатыр. Сигналдың тоқтап қалуы 6 нс/м жоғары болу
мүмкін.
Және де ... ... ... түскен кернеудің ... ... ... Егер өткізгішке идеалды тік бұрышты
кернеу беретін болсақ, онда шығысында сигнал ... ... ... ... болады. Қанша жиілік және ... ... ... ... ... ... бұрмаланады.
Диэлектрлік шығындардың тангенс бұрышы изоляционды материалдарда
конденсатордың ток пен кернеудің өңделуіне материалда жалпы ... ... ... зерттелетін материал диэлектрик ретінде жұмыс істейді.
Диэлектрлік шығындар ... ... ... ... ... ... поляризациясына, резонансты
шығындары болып табылады. Тангенс ... ... ... ... сонша
радиоэлемент жоғары сапалы болып келеді. Әдетте тангенс бұрышының шығыны
арқылы конденсатордың төзімділігі ... ... ... ... ... ... маңызды ұтыс береді. Сондықтан жалпы жағдайда тоқтау баспа
өткізгіштердің ұзындығына тәуелді болып келеді.
Жоғары ... ... ... ... ... ... әр ... ұзындықтары байланысты әр түрлі ... және ... ... ... ... ... үшін ... ұзындығы бірдей болуы
керек, ... ... ... Баспа платада жиі
конденсаторларды орындайды. Мынау диэлектрлік тұрақты мүмкін тербелуіне шек
қойылады , ... ... ... ... ... берілген мөлшер шектерінде тиісті тербеленеді. FR4 үшін 1
МГц жиілікте диэлектрлік өткізгіштік шамасы 5,4 ... ... ... 4,5 ... ... ... ... бұрышы мына жиілікте
0,035 көп болмауы керек, ал оның типтік мағынасы 0,017.
Стеклотекстолиттің механикалық қасиеті
Төсеме баспа платаның элементтерін орнату үшін ... ... ... де ... өзі де аспаптың корпусына орнатылады. Сондықтан баспа
платалар үшін материалдар ... ... мен ... ие ... және ... корпусына сапалы орнатылуын қамтамасыз ету керек.
| ... |
| |FR3 |FR4 |FR5 ... ... | | | ... | | | |
| 1,5 мм ... |1400 |3850 |3850 ... | | | |
|3 мм ... |1400 |3500 |3500 ... | | | ... | | | ... ... | | |
| 1,5 мм ... |1100 |3150 |3150 ... | | | |
| 3 мм ... |1100 |2800 |2800 ... | | | ... ... ... – бұл ... ... қалыңдықтың
пайыздық өзгерісі. Бұл параметр басқа ... ... ... ... ... температурасы
Баспа платалар үшін ең көп ... ... ... ... негізіндегі материалдар. Мұндай материалдардың
қолдану аймағы шынылау температурасымен Тg ... ... ... ... ... аз ... да ... сондықтан аморфты полимер сынғыш және ... ... шыны ... ... және қиын балқытылады. Қатты жәе ... ... ... ол ... және ... материалға айналады.
Осындай өтпелдің температурасын шынылау температурасы деп ... ... бұл ... ... ... сұйық күйге өтуі емес.
Өндірісте баспа платалар үшін стеклотекстолит кең ... ... Бұл ... тозуға төтеп беретін, жоғары омды қабатты
пластик стеклоткань негізіндегі материал. ... ... ... ... ... ... ... B. Jacobi. Flexible Printed Circuits: A ... on ... Board ... 2001, v.3, № 1, ... ... В.З. ... технология и автоматизирование проектирование
рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 1998.- 96 с.: ... В. ... ... САПР ... монтажа.
http://kis.pcweek.ru/N11/CP1251/Sapr/chapt2.htm
4. Что ... ... ... НПО ... ... А.Г., Бабокин Е.И., Борисов А.И. Инструментальные ... ... ... и ... ... "Технологическое
оборудование и материалы".
6. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии.
"Электроника: Наука, ... ... 1998, №2, стр. ... Karl. H. Deitz. Tent and Etch ... ... (Part ... 1996 (12), ... Karl. H. Deitz.Fine Lines in High Yield. Tent and Etch (Part ... ... ... 1999(2)

Пән: Автоматтандыру, Техника
Жұмыс түрі: Материал
Көлемі: 11 бет
Бұл жұмыстың бағасы: 300 теңге









Ұқсас жұмыстар
Тақырыб Бет саны
Компьютерлік графиканың даму тарихы6 бет
Қоғамдық қатынастардың мәселелері10 бет
Arduino микроконтроллерін пайдаланып күн трекерін жасау39 бет
SDH желісінің топологиясы19 бет
Аналық тақта4 бет
Біржақты баспа плата3 бет
БП-ның өзіндік бағасын табу3 бет
Жүйелік плата43 бет
Компьютердің құрылымы17 бет
Микропроцессорлардың компаненттері17 бет


Исходниктер
Пәндер
Көмек / Помощь
Арайлым
Біз міндетті түрде жауап береміз!
Мы обязательно ответим!
Жіберу / Отправить


Зарабатывайте вместе с нами

Рахмет!
Хабарлама жіберілді. / Сообщение отправлено.

Сіз үшін аптасына 5 күн жұмыс істейміз.
Жұмыс уақыты 09:00 - 18:00

Мы работаем для Вас 5 дней в неделю.
Время работы 09:00 - 18:00

Email: info@stud.kz

Phone: 777 614 50 20
Жабу / Закрыть

Көмек / Помощь