Радиоэлектронды бақылауыш модулі

Кіріспе
1 Радиоэлектронды бақылауыш модульінің әдістемелері мен
құрал.жабдықтарына аналитикалық шолу
1.1 Радиоэлектронды аппаратураны өндіру процесінде туындайтын
ақауларға анализ жасау және жіктеу
1.1.1 Істен шығу сипаты
1.1.2 Тексеру объектілері
1.2 Электронды құралдарды тексеру және диагностика жасау әдістері
1.2.1 Функционалдық тексеру
1.2.3 Контактсыз диагностика жүргізу әдістері
2 Радиоэлектронды модульдердің сапасын тексеріп диагностика
жүргізетін автоматтандырылған жүиенің құрлымдық синтезі
2.1 Сапа тексеріп диегностика жүргізетін автоматтандырылған жүйенің
жасау методологиясын құру
2.2 Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексеру жүйесін
программалық қамтамасыз ету
2.2.1 Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексегу жүйесінің
жұмыс істеу алгоритмі
2.3 Сигнал сипатын жылдам өлшеу
2.4 Қате жіберушілікті түзете отырып сигнал параметрлерін анықтау
2.4.1 АСТ сипаттамасы
2.4.2 Сызықты қате жіберушілікті автоматты түрде компенсациялау
2.4.3 Сызықты емес қате жіберушілікті компенсациялау
2.5 Диагностикалық ақпарат бөліктік түрде жоқ болған жағдайда
ақаулықты жою әдістері
2.5.1 Ақпаратты бөлшектеп қалпына келтірудің алгоритмі

3. Ақпараттық.программалық қалыптастыру
3.1 Микротолқынды дачиктерді сериялық өндірудің технологиялық
маршруты
3.2 Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексеру жүцесінің
функционалдық сұлбасы
4 Еңбек қорғау
5 Жобаның экономикалық тиімділігінің есебі
Қорытынды
Пайдаланған әдебиет тізімі

Жоғары жилікті радиоэлектронды аппаратура өндірісінде, шығарылатын өнімнің сапасы маңызды роль атқарады. Автоматтандырылған модельдеу және жобалау жүйелерінің санының көптігі өндіріс этапында радиоэлектронды құрылғылар мен жүйелердің жоғары сапаға ие болуына мүмкіндік береді.Өндіріс барысында, өнім сапасы, процесті қадағалаушы адам факторына да байланысты.
Электронды құрылғылардың функционалдық мүмкіндіктерінің ұлғайуы, микросхема интеграциясының көбейуі, өткізгіштер көлемі мен электронды плата тор қадамының кішірейуі, электронды элементтер санының көбейуі электронды түйінді тексеру процесін өте күрделі мәселеге айналдырды.
Өндірісте электронды модуль компоненттері мен электронды платаның контрольдық диагностикасына кететін шығын 40-50% деін жетеді.
Диагностика жүргізетін котрольды-диагностика аппаратурасын көбінесе шет мемлекеттер шығарады.Бұл аппаратуралармен жұмыс істеу үшін жоғары кәсіпқой мамандар қажет.
Тақырып маңыздылығы.Электрондық платалар интеграциясының ұлғайуы және тексеру мен диагностика ақпаратының нақтылығы, әмбебап, қарапайым және ыңғайлы диагностика жүргізу жүйесінің болуын қажет етеді.
Маңызды ғылыми-техникалық мәселе, ол радиоэлектронды модульдердің ақауын тексеретін автоматтандырылған сапа тексеру және диагностика жүргізу жүйесін жасау.
Зерттеу мақсаты.Дипломдық жұмыстың мақсаты әдістерді зерттеу және радиоэлектронды аппаратураны жасап шығару өндірісінде радиоэлектронды модульдердің ақауын анықтайтын автоматтандырылған сапа тексеру және диагностика жүргізу жүйесін жасап шығару.

1.Н.П.Байда,И.В.Кузьмин,В.Т.Шпилевой.Микропрооцессорные системы поэлементного диагностирования РЭА,М.:Радио и связь,1987.
2.Ю.В.Малышенко,В.П.Чипулис,С.Г.Шаршунов.Автоматизация диагностирования цифровых устроиств.М.:Энергоатомиздат,1986.
3.Н.С.Щербаков.Функциональное и тестовое диагностирование цифровых устроиств и ЭВМ. М.:Издательство МЭИ,1994.
4.Р.С.Гольдман,В.П.Чипулис.Техническая диагностика цифровых устройств.М.:Энергия,1976.
5.К.Г.Кирьянов.Сигнатурный анализ.Н-Новгород.,Издательство Нижегородского государственного университета,1999.
6.Э.В.Попов.Экспертные системы реального времени.//Открытые системы,1995.
7.Д.М.Гробман.Локализация дефектов цифровых систем.//Автоматика и вычеслительная техника,1983.
8.Тестеры для большых интегральных схем.//Электроника,1977,с.
9.М.А.Микеладзе.Развитие основных моделей самодиагностирования сложных технических систем.//Автоматика и телемеханика,1995,с
10.И.В.Огнев,О.В.Исаев,И.М.Рыбаков.Методы и средства контроля и диагностирования памяти ЭВМ.М.:Изд.МЭИ,1988.
11.В.Д.Кравцов,В.Н.Крюков.Методы проверки функционирования и диагностики полупроводниковых ИС ОЗУ.Известие ВУЗов, Радиоэлектроника,1977,с
12.Б.Г.Горбань.Анализ электронных цепей методом графов.М.:Изд. МЭИ,1994.
13.С.П.Ксенз.Диагностика и ремонтопригодность радиоэлектронных средств,М.:Радио и связь,1989.
14.П.П.Пархоменко,Е.С.Согомонян.Основы технической диагностики.Под ред.П.П.Пархоменко.М.:Энергия,1981.
15.И.А.Петренко.Моделирование неисправностей аналоговых электронных цепей.//Автоматизация проектирования в электронике.1983.
16.А.С.Серданов,О.Н.Мартыненко.Решение некоторых задач технической диагностики радиоэлектронной аппаратуры машинными методами.//Известие вузов.Радиоэлектроника.,1980.
17.Н.А.Чегис,С.В.Яблонский.Логические способы контроля работы электрических схем.М.:Изд.АН СССР,1958.
18.А.Г.Биргер.Метод моделирования дискретных устройств.//Автоматика и телемеханика, 1981.
19.А.В.Мосгалевский, В.П.Калявин.Г.Г.Констанди.Диагностирование электронных систем.Л.:Судостроение.,1984.
20.Н.В.Кишт, Г.Н.Герасимова.Диагностика электрических цепей.М.:Энергоатомиздат,1983.
21.Н.М.Легкий, Я.А.Хетагуров.Програмное обеспечеие управлеия контактирующим устроиством в автоматизированных системах контроля.//Судостроительная промышленноть,1991.
22.В.Д.Кудрицкий,М.А.Синица,П.И.Чинаев.Автоматизация контроля радиоэлектронной аппаратуры./Под ред. П.И.Чинаева,М.:Советское раио.1977.
23.K.A.Woodall7A new generation of ln-circuit Testers.//Marconi instrumentation,19807
24.Н.М.Легкий.Алгоритм диагностики электронных модулей.Межвузовский сборник научных трудов ”Техника, технология и перспективные материялы”,М.:МГИУ,2001.
25.В.А.Евстигнев,В.Н.Кастьянов.Толковый словарь по теорий графов. Новосибирск.Наука,Сибирское отделение РАН,1999.
26.И.П.Норенков,В.Б.Маничев.Основы теорий и проектирования САПР,1990.
27.Санитарные правила и нормы №1.01.004.01. Требования к освещению помещений и рабочих мест.
28.Санитарные правила и нормы №1.01.004.01. Требования к электробезопасности.
29.О безопасности и охраны труда от 28 февраля 2004 г.
30.Ермилов В.В.,Омаргалиева С.А., Акилбеков С. Исследование и расчет искустсенного освещения в помещении. – Алма-Ата, 1982.
31.Кустов В.Н., Джумабеков Б.Д., Калита Н.Л. Охрана труда в дипломных проектах. – Алматы, 1998.
32.Кобевник В.Ф. Охрана труда. – К.: Высш. школа, 1990.

Пән: Автоматтандыру, Техника
Жұмыс түрі: Дипломдық жұмыс
Тегін: Антиплагиат
Көлемі: 47 бет
Таңдаулыға:

МАЗМҰНЫ

Кіріспе
1 Радиоэлектронды бақылауыш модульінің әдістемелері мен

құрал-жабдықтарына аналитикалық шолу
1. Радиоэлектронды аппаратураны өндіру процесінде туындайтын
ақауларға анализ жасау және жіктеу
1. Істен шығу сипаты
2. Тексеру объектілері
1.2 Электронды құралдарды тексеру және диагностика жасау
әдістері
1. Функционалдық тексеру
1.2.3 Контактсыз диагностика жүргізу әдістері
2 Радиоэлектронды модульдердің сапасын тексеріп
диагностика
жүргізетін автоматтандырылған жүиенің құрлымдық
синтезі
2.1 Сапа тексеріп диегностика жүргізетін
автоматтандырылған жүйенің
жасау методологиясын құру
2. Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексеру жүйесін
программалық қамтамасыз ету
2.2.1 Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексегу
жүйесінің
жұмыс істеу алгоритмі
2.3 Сигнал сипатын жылдам өлшеу
2.4 Қате жіберушілікті түзете отырып сигнал
параметрлерін анықтау
2.4.1 АСТ сипаттамасы
2.4.2 Сызықты қате жіберушілікті автоматты түрде
компенсациялау
2.4.3 Сызықты емес қате жіберушілікті компенсациялау
5. Диагностикалық ақпарат бөліктік түрде жоқ болған жағдайда
ақаулықты жою әдістері
2.5.1 Ақпаратты бөлшектеп қалпына келтірудің алгоритмі

3. Ақпараттық-программалық қалыптастыру
3.1 Микротолқынды дачиктерді сериялық өндірудің
технологиялық
маршруты
2. Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексеру
жүцесінің
функционалдық сұлбасы
4 Еңбек қорғау
5 Жобаның экономикалық тиімділігінің есебі
Қорытынды
Пайдаланған әдебиет тізімі

КІРІСПЕ

Жоғары жилікті радиоэлектронды аппаратура өндірісінде,
шығарылатын өнімнің сапасы маңызды роль атқарады.
Автоматтандырылған модельдеу және жобалау жүйелерінің санының
көптігі өндіріс этапында радиоэлектронды құрылғылар мен
жүйелердің жоғары сапаға ие болуына мүмкіндік береді.Өндіріс
барысында, өнім сапасы, процесті қадағалаушы адам факторына да
байланысты.

Электронды құрылғылардың функционалдық мүмкіндіктерінің
ұлғайуы, микросхема интеграциясының көбейуі, өткізгіштер көлемі
мен электронды плата тор қадамының кішірейуі, электронды
элементтер санының көбейуі электронды түйінді тексеру процесін
өте күрделі мәселеге айналдырды.

Өндірісте электронды модуль компоненттері мен электронды
платаның контрольдық диагностикасына кететін шығын 40-50% деін
жетеді.

Диагностика жүргізетін котрольды-диагностика аппаратурасын
көбінесе шет мемлекеттер шығарады.Бұл аппаратуралармен жұмыс
істеу үшін жоғары кәсіпқой мамандар қажет.

Тақырып маңыздылығы.Электрондық платалар интеграциясының
ұлғайуы және тексеру мен диагностика ақпаратының нақтылығы,
әмбебап, қарапайым және ыңғайлы диагностика жүргізу жүйесінің
болуын қажет етеді.

Маңызды ғылыми-техникалық мәселе, ол радиоэлектронды
модульдердің ақауын тексеретін автоматтандырылған сапа тексеру
және диагностика жүргізу жүйесін жасау.

Зерттеу мақсаты.Дипломдық жұмыстың мақсаты әдістерді зерттеу
және радиоэлектронды аппаратураны жасап шығару өндірісінде
радиоэлектронды модульдердің ақауын анықтайтын
автоматтандырылған сапа тексеру және диагностика жүргізу жүйесін
жасап шығару.

Бұл мақсатқа жету үшін келесі мәселелер шешіледі:

Құрамында аналогты, жоғары интеграциялық сандық элементтер,
программаланатын логикасы бар үлкен интегралды сұлбалар
болатын радиоэлектронды модульдердің сапасын тексеретін және
дигностика жүргізетін автоматтандырылған жүйенің программалық-
аппараттық құрлымын жасау;

Контрольдық нуктелерді таңдау әдісін жасау және
радиоэлектронды аппаратураның модулінің ақауын анықтайтын
диагностиканы жылдамдату үшін қажет тестілік әсерді
қалыптастыру;

Операция аралық және сапаны жоғарлату уақытын қысқарту үшін
қажет базалық алгоритм мен технологиялық құрылғылардың
әдістерін жасау;

Өлшенетін парамертлердің нақтылығын жоғарлату үшін және
автоматтандырылған жүйенің мүмкіндігін жоғарлату үшін қажет
базалық алгоритм мен технологиялық құрылғылардың әдістерін
жасау;

Жасап шығарылатын радиоэлектронды модульдердің сапасына
компютерлік технологиялық мәліметтер базасын жасау.

1.РАДИОЭЛЕКТРОНДЫҚ БАҚЫЛАУЫШ МОДУЛІНІҢ ӘДІСТЕРІ МЕН ҚҰРАЛ-
ЖАБДЫҚТАРЫНА АНАЛИТИКАЛЫҚ ШОЛУ

1.1.Радиоэлектронды аппаратураны өндіру процесінде туындайтын
ақауларға анализ жасау және жіктеу

1.1.1.Істен
шығу сипаты

Істен шығу деп-өнім берілген функцияны орындау мүмкіндігін
жоғалтқанын аитамыз.Істен шығу [1] келесі белгілермен
классификацияланады:
• өнімнің жұмыс істеуіне әсер ету дәрежесі бойынша (толық және
толық емес);
• физикалық сипатына байланысты (кенеттен және параметірлік);
• басқа да істен шығулар(тәуелді және тәуелсіз);
• қызмет ету уақытына байланысты (тұрақты,уақытша);
Электронды аппаратураның істен шығуы жартылай өткізгіш (ЖӨ)
аспаптар мен өткізгіштердің істен шығуымен байланысты.ЖӨ және
электро радио бұйымдардың (ЭРБ) істен шығуының сыртқы
көріністері:қысқа тұйықталған, үзілген және параметрлердің
өзгеруі деп бөлінеді.
ЖӨ және өткізгіштердің үзіліп кетуінің негізгі факторлары:
• дірілдің, соққының әсерінен сымның үзілуі;
• химиялық , электрохимиялық әсер салдарынан үзілу;
• жоғары тоқ әсерінен сымдардың жанып кетуі;
• тақшадағы өткізгіштердің механикалық бұзылуы;
• тоқ өткізгіш жолдардың металдануының бұзылуы.
ЖӨ сипаттамасының өзгеруі және тұрақты еместігікристалдағы
электр зарядының қозғалуынан туады.Олар өндіріс технологиясының
ауытқуынан, ескіруден және сыртқы эксплуатациялық параметрлердің
әсерінен болады.
Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексеру
жүйесінің талаптарын тұжырымдау және қажетті программалық ,
аппараттық құрамын құру үшін, өндірілетін құрылғының жөндеу
және қызмет ету тәжірибесін талдап шығу қажет.
Әр түрлі жүйенің істен шығуын, пайда болу факторына
байланысты екі түрге бөлеміз.Бірінші түрінде жүйенің ішкі
факторынан , ал екінші түрінде сытқы фактордан пайда болған
ақауды жатқызамыз.
Жүйенің "ішкі" ақауы жүйенің ішкі элементтерінің істен
шығуынан пайда болады.Оларға сыртқы әсер қатер туғызбайды.
"Сыртқы" ақау сырттан әсер ететін фактордан пайда
болады.Сытқы ақаудың түрлері: қоректену көзінің ауытқуы, кіріс
сигналдардың жоғары кернеулігі, механикалық соққылар және сыртқы
құралдардың дұрыс қосылмауы.

1.1.2.Тексеру объектілері

Диагностика жасалатын электронды сұлбаларды келесі типтерге
бөлуге болады:
• элемент;
• функционалдық түйін(функционалды қосылған элементтер);
• блок(модуль);
• жүйе.
Модульді тексеру кезінде келесі рұқсат нүктелері
пайдаланылады:
• блок ағытпасы;
• түйіспе нүктелері;
• түйіспе алаңы(түйіспе нүктелерінің массиві).
Егер электронды жүйе құрамында микропроцессорлық микросхема
болса , онда ақау диагностикасы өте күрделі және өте ұзақ
процесс болып келеді.Онда аналогты және сандық жабдыққа қосымша
программалау принциптерін енгізу қажет.
Программаланатын процессордың болуы бір жағынан диагностика
процедурасын қиындатса, бір жағынан ақауды тауып, жою үшін
қосымша мүмкіндіктер тудырады.
Плата мен модуль ақауының диагностикасын жүйенің өзі
орындауына болады.Процессорлық модульдің немесе диагностикалық
құрамдас құрылғы ақауды іздеу үшін контроллер жадысындағы
стандартты диагностикалық процедураны қолданады.Бұл мүмкіндікті
іске асыру үшін жады көлемін және программалық қамтамасыз ету
шығынын ұлғайту қажет.
Электр тақшаларды диагностика жасау және жөндеуді үш үш
кезеңге бөлуге болады:
1. Визуалды қадағалау+модульді механикалық тазарту;
2. Электр параметрлерді қадағалау;
3. Істен шыққан элементтерді диагностика жасау.
Визуалды қадағалау беткі сипаттамаларды зерттеу үшін
қолданылады.Бұл әдіс өте тиімді, жеңіл және көп шығынды қажет
етпейді[2].Қоректену көзін модульге қоспай-ақ ақауды тауып АДЖжТ
жүйесі арқылы жөндеу уақытын қысқартады.
Сыртқы бақылау кезінде табылған ақауды АДЖжТ жүйесі арқылы
дәлелдеуге болады.
Электр тақшаны жасап шығару кезіндегі негізгі ақау, бұл
"артық" байланыстың болуы.Бұл ақау тақшаны жасап шығару және
монтаждау кезінде туындайды.
Диагностика кезеңінде активті және пассивті ақауды ажыратуға
болады.Активті ақау-ол активті сигналдың болуымен
қарастырылады.Пассивті ақау-ол активті сигналдың болмауында
қарастырылады.
Басқару жүйесіне қойылған тапсырмаға байланысты активті және
пассивті ақау қауіпті және қауіпсіз ақау түрінде болады.
Күрделі жүйелерде құрауыштардың істен шығуы ғана емес,
сонымен қатар программалық қамтамасыз етумен байланысты істен
шығулар да болады.

1.2.Электронды құралдарды тексеру және диагностика жасау
әдістері

Аналогты, сандық және гибридты түйіндерді диагностика жасау
әдістерін үш топқа бөлуге болады:
1. құрлымдық(функционалды);
2. элементті(ішкі сұлбалы);
3. аралас.
Диагностика жүйесі шешетін тапсырмаға байланысты тексеру
объектісін
объектілер жинағы деп анықтайды:
{X,Y,W,Wб,F} (1.1)
мұнда :Х-кіріс сигналдардың көптік векторлары;
Y-шығыс сигналдардың көптеген векторлары;
W-жүйенің көптеген ішкі күйлері;
Wб-ТО бастапқы ішкі күйі;
F-ішкі ауысулар функциясы.
F=f(WбWX);
ТО бастапқы уақытының (tб) күйі мына түрде анықталады:
W(tб)=F(WбX(t)W(tб-1).
X(t)=X, W(t)=W мәндері уақыт моменттерінде t=T анықталады,
мұнда Т-ТО параметрлерін қадағалау кезеңіндегі уақыт
аралық шығындағы көптік моменттер.Дискретті тексеру объектісі
үшін (X,Y,W-дискретті көптік),Т=(0,1, ... ,(), W=(Wtб).
ТО-үздіксіз функционалдау жағдайында (аналогты сұлба(
t(T.
T((0,((, W((dW(dt)(t( 0 (W.
Ақауды анықтау екі тәсілмен жүргізілуі мүмкін: параллелді
және тізбектей. Диагностиканы тізбектей жүргізген кезде
диагностика уақыты біршама ұлғаяды.Ал параллельді диагностика
кезінде АДЖжТ жүйесінің құрауыштарының мүмкіндіктерін ұлғайту
қажет.
Қазіргі уақыттағы әмбебап АДЖжТ жүйелері қазіргі заманға сай
микропроцессорлармен жабдықталған.Олар диагностиканың екі түрін
де оңай орындайды, өйткені:
• қазіргі замандағы ЭЕМ дамуы көлемді жадымен және жылдамдықпен
қамтамасыз етілген;
• функционалды қадағалау уақытын қысқарту үшін параллелді тәсілдер
қолдану керек;
• ақауды жоғары деңгейде жою үшін тізбектей жүргізілетін тәсілді
қолданған жөн.
Ақауға диагностика жүргізу және тексеруді іске асыру
тәсілі мына үш түрлерге бөлінеді[10]:
1.программалық;
2.аппараттық;
3.программалық-аппараттық.
Программалық тәсілде негізгі жүйе: программалық қамтамасыз
ету құралдары және тексеру объектісінен шыққан шығыс сигналдарды
анализ жасау.Кей жағдайда алынған мәліметті өңдеу үшін өте
күрделі математикалық аппарат қажет.
Аппараттық тәсілді көбінесе түрлі интеграциядағы
микросхемаға және көпсериялы электр тақшаларға диагностика
жүргізгенде қолданылады.Бұл тәсілді іске асыру үшін жүйенің тек
функционалды моделі қажет.Бұл жүйелер ақау анализін жүргізбейді,
тек (ақауақау емес( деген диагноз қояды.
Программалық-аппараттық комплекс кез-келген электронды
модульге диагностика жүргізе алады.Арнайы аппараттық бөлігі кез-
келген элементті тексеруге мүмкіндік береді.Сонымен қатар кез-
келген сигналды өңдейтін мүмкіндігі бар.Программалық бөлігі
жүйені басқаруда және ақпаратты өңдеуде иілгіштікпен,
нақтылықпен қамтамасыз етеді. Миктопроцессоры,жадысы бар сұлбаға
және кері байланысы бар сұлбаға диагностика жүргізу үшін арнайы
спецификалық программамен қамтамасыз ету қажет. Жадысы бар
сұлбаның диагностикасының тәсілі өте күрделі, аралас сұлбаға
қарағанда.
Жадылы сұлбаның бастапқы күйі анықталмауы да мүмкін.Сұлбаны
қажетті күйге орнату үшін қосымша жабдықтар қажет.

Сурет 1.1-Тексеру түрінің классификациялық сұлбасы

2. Функционалдық тексеру

Тікелей қолданылатын алгоритмді қолдана отырып құрылғыға
диагностика жүргізүді функционалдық тексеру деп түсінуге
болады.
Функционалдық тексерудің жұмыс істеу қабілетін контактағы
кіріс сигнал арқылы жұмыс процесінде анықтайды.Жауап сигналдары
эталон сигналымен салыстырылып, қорытынды Z электронды модулінің
ақаулы немесе ақаусыз екенін көрсетеді.

Y(t)

X(t)
Y*(t)

Сурет 1.2-Функционалдық тексерудің сұлбасы
Мұнда:
X={X1,X2, ... ...,Xn}-Шығыс сигналдың көптік векторы;
Y={Y1,Y1, ... ...,Yn}-Кіріс сигналдың көптік векторы;
W={W1,W2, ... ..,Wn}-Құрылғының ішкі күйінің көптігі;
Y*={Y*1,Y*2, ... ..,Y*n}-Ақаусыз құрылғыдан алынған көптік
сигналдар.
W≡W* үшін мына шарт орындалу қажет -
мұнда -параметрлардың мүмкін шектік ауытқулардын ені.
Сандық ТО үшін мәні жеткілікті түрде болады,
сондықтан қорытынды талданады.Ал аналогты ТО-да өлшеу нақтылығы
анализатор арқылы анықталады.
Көп жағдайда эталон ретінде құрылғының математикалық
моделін қолданады.Функционалдық тесттің шығарылуы электронды
модульдің шығарылуымен қатар жүреді.
Функционалдық тест модульдің ақаулы немесе ақаусыз екенін
нақты түрде талдап береді.Бірақ функционалдық тест нақты ақау
орнын анықтай алмайды.Нақты орынды анықтау үшін тестік
диагностикалық тізбектер қолданылады.
Ақауға диагностика жүргізу үшін модульдің кірісіне арнайы
тестілік диагностикалық сигналдарды береді.Модульге диагностика
жүргізу уақытында оны жұмыс істеу режимінен ажырату қажет.
1.3.-суретінде тестілік диагностиканың сұлбасы
көрсетілген.Сұлбаның орталық бөлігі диагностика жасайтын W
жүйесі болып табылады.Мұнда басқарылатын кіріс сигнал векторы
X(t) және өлшенетін шығыс сигнал векторы Y(t)=X(t)+V(t).Кіріс
векторы X(t) кіріс сигналдан туындайды.Кіріс V(t) векторы кіріс
және ішкі сигналдан туатын шуды көрсетеді.Кіріс Y(t) мен
басқарушы X(t) векторларын диагностикалық белгі қалыптастыратын
құрылғының кірісіне береді.Ал екінші кірісіне Y*(t) беріледі, ол
анализ сигналы.Диагностикалық белгі скалярлық немесе
векторлық кеңдік түрінде болуы мүмкін.Ол белгі W объектінің
техникалық күйін анықтайтын анализатордың кірісіне беріледі.
X(t)

Y(t)
Z
Y*(t)

Сурет 1.3-Тестілік тексерудің сұлбасы

Тестілік диагностика жүргізу объектінің техникалық күйін
тексеруге мүмкіндік береді.Егерде нәтиже эталон мәнімен сәйкес
келсе, онда объект жұмысқа жарамды деп есептелінеді.Нәтиже
сәйкес келмесе, онда жұмысқа жарамсыз.Тест қалыптасуының сұлбасы
1.4. суретте көрсетілген.
Тесттік диагностика функционалдық құрлыммен және операциялар
жинағымен сипатталуы мүмкін[6].
Тест ақау анықтайтын тексеретін және диагностикалық деп
бөлінеді.Тексеретін тест-ол ақау жоқтығын тексеретін
жүйе.Диагностикалық тест-ол тексеру жүйесі ақауды нақты
дәлдікпен тауып береді.

Сурет 1.4-Диагностикалық тесттің генерациялану сұлбасы
Тест сипаттамасы[5]:
Көлем V(G)=T(G) [y(G)+(G)], мұнда
T(G)-тест ұзындығы;
Y(G)-кіріс полюстерінің саны(кіріс саны);
(G)-шығыс полюстерінің саны(шығыс саны);
- толықтық, ақаулықтар санына сәйкес;
- тереңдік,диагностикалық тесттің мүмкіндік шегі.
Тесттің мүмкін шегінің ұлғаюы тізбектік тест ұзындығының
ұлғаюымен тікелей байланысты.
Диагностикалық тестілеудің екі процедурасы болады:
• біріккен-барлық тесттер жинағы сұлбаның кірісіне беріледі,(әр
қадамда алынған нәтижеге қарамастан);
• тізбектей-келесі қадам өткен қадамның нәтижесіне сәйкес
орындалады.

Логикалық модельдер.Электронды сұлбалардың диагностикалық

ынғайлығы және қарапайымдылығы арқасында өте кең түрде өзінің

принципиалды сұлбасына негізделіп салынады[13].
Логикалық модельдеу арқылы келесі мәселелер шешіледі:
• логикалық функционалды блокты тексеру;
• орнату тізбегінің дұрыстығын тексеру;
• уақыт сипаттамасын тексеру;
• тексеру тесттерін құрау;
• диагностикалық тест сипатын анықтау.
Сұлбаның сипаты және кіріс әсерлер аркылы құрылғының күйіне
анализ жасалады.
Көпмағыналы болып табылатын синхронды және асинхронды
модельдеу болады.Бұл модельдеу сандық құрылғыларды анализ жасау
үшін өте қажет.

Функционалдық-логикалық модельдер.Интеграция дәрежесі мен
электронды құрылғылардың құрлысы дамыған сайын, логикалық
модельдеу де дамып, функционалды-логикалық моделдеу пайда
болды.
Функционалдық-логикалық модельдеу барысында диагностика
объектісі келесі функционалдық түйіндерге бөлінеді: элементтер
немесе элементтер жинағы.Олар анықталған функцияны орындайды.
Функционалдық-логикалық модель келесі қасиеттерге ие:
• функционалдық түйін (ФТ) шығыстары бірге болуы мүмкін емес;
• әр ФТ үшін кіріс-шығыс сигналдары белгілі, сонымен қатар қадағалау
әдісі анықталған;
• белгілі кіріс сигналдағы белгілі шығыс сигналды алу үшін қажетті
басқару сигналдары әр ФТ бар;
• егер ФТ істен шықса, онда оның шығыс сигналдары істен шықпаған ФТ
сигналынан айрықша болады;
• егер бір функционалдық топтың шы ғыс сигналы келесі ФТ кіріс
сигналы болса , онда бұл сигналдың сипаттамасы сәйкес келеді;
• кіріс пен шығыс бағыттауыштары абсолютты сенімді болып келеді.
Нақты қолданыста бұл шарттар орындала бермейді.Сонымен
қатар

кері байланысты нұсқада және қос бағыттауыш шиналардың
ақауын
анықтай алмайды.
Логикалық және функционалдық-логикалық модельдеу
қолданыстағы қарапапайымдылығымен , әмбебаптығымен бағаланады.
Олар диагностика жасауда көптеген мәселелерді шешуге қолайлы.
Кемшілігі: шиналық құрастырушыдағы құрылғыны және тұйық
қапталған құрылғыларды сипаттай алмаиды.

1.2.2.Ішкі сұлбалық тестілеу

Мнда, сұлбаның әр элементіне симуляциялық кіріс әсерін
қолданады.Ол әр бөлшекті тақшадан ажыратпай тексеруге мүмкіндік
береді.
Сандық элементтер үшін кіріс әсерлі стимуляциялық импульсты
сигналдар арқылы жүзеге асырылады.Стимуляциялық әсерде жоғары
стмуляциялық тоқ және ұзақтылық қысқа болуы қажет[7,10].
Содан кейін элементтің кері реакциясына анализ
жасалады.Шығыс сигнал ақиқат таблицасына сәйкес қорытынды жасап,
элементтің күйін анықтайды.
Тестілеудің артықшылықтары:
• жоғары дәрежеде ақауды анықтау;
• тексеру объектілеріне қарапайым түрде қосылу;
• өлшеуіш аппаратура мен әсер ету көзінің байланыс каналдарының саны
аз;
• жарамдыжарамсыз критерйі бойынша тексеру жылдамдығы жоғары;
• программалық қамтамасыз ету стандартты түрде берілген;
Кемшіліктері:
• ақау элементті іздеуге кететін еңбексыйымдылық;
• қысқа ақауды анықтаудағы қиындық;
• қосымша ақау пайда болуы мүмкін;
• бүтін тізбекті басқару күрделі.
Эталонды құрылғы мен ТО сигналын тексеру үшін контактілі
зонд қолданылады[9,14].
Сандық техниканың күрделене түсуі мен микропроцессордың
шығуы сигнатуралық анализатордың пайда болуына әкеп соқты.

Z

Сурет 1.5-Сандық сигнатуралы анализатордың функционалды
сұлбасы

Суретте белгісімен 2 модульге қатысты қосу
құрылғысы көрсетілген.
Сигнатуралық анализатордың кірісі Y(t) ішкі контрольдік
нүкте (КН) сигналынан алынады. Бұл тестілеу әдісін іске
асыру үшін жады көлемі мен кіріс-шығыс ақпараттың көлемін
ұлғайту қажет.Алынған сигнатура мен эталон салыстырылып
қорытынды Z шығады.

1.2.3.Контактсыз диагностика жүргізу әдістері

Контактсыз диагностикаға келесі спецификалық әдістер
кіреді: оптикалық, рентгендік, акустикалық, голографиялық,
жылулық және т.б.
Оптикалық әдісте тексеру тен мкм дейінгі
диапазондағы электромагниттік сәуле шашу толқындары
қолданылады.Бұл диапазонға ультрофиолетті және инфрақызыл
сәулелері жатады[11].
Акустикалық әдісте дыбыстық және ультродыбыстық толқындар
қолданылады. Кең қолданылатыны ультродыбыстық спектроскопия.Бұл
әдіс жарық дифракциясына негізделіп жүзеге асады.
Радиография әдісі рентгендік сәулеге негізделген.Рентген
сәулесі арқылы элементтердің ішкі ақауларын анықтайды.
Жылулық әдісінде температура бұйым бетіне термограмма
түрінде тарайды.Сол арқылы объектінің күй-жағдайы туралы ақпарат
алынады.

2. РАДИОЭЛЕКТРОНДЫ МОДУЛЬДЕРДІҢ САПАСЫН ТЕКСЕРІП ДИАГНОСТИКА
ЖҮРГІЗЕТІН АВТОМАТТАНДЫРЫЛҒАН ЖҮИЕНІҢ ҚҰРЛЫМДЫҚ СИНТЕЗІ

2.1. Сапа тексеріп диегностика жүргізетін автоматтандырылған
жүйенің жасау методологиясын құру

Бұл жүйені жасау нақты сұлбада физикалық процессті
суреттейтін математикалық модельден басталады.
Математикалық модельді таңдау кезінде мына негізгі шарттар
орындалу қажет: барлық параметрлердің толық көрінісі, модель
сипаттамасының қарапаиымдылығы, ЭЕМ-ның ақпаратты өңдеу
қарапайымдылығы.
Элементтік база мен сұлбалық шешімдердің қиындауы және
модульдегі элементтер санының көбейуі электронды модульді
"бағытталған сигналдар графасы " түрінде көрсетті. Графамен
жұмыс істеу ережелері қарапайым болғандықтан беріліс
функцияларын, сипаттамалық теңдіктерді, тәуелділіктерді және
сұлбаның кез-келген нүктесіндегі анықтамалар байланысын аз уақыт
ішінде анықтауға мүмкіндік берді.
Бағытталған графа түрінде диагностика жүргізетін құрылғының
жинақтап құрылған моделін көрсетеміз:
G={V,R}, (2.1)
Мұнда:
V={XYZ}-шың көптігі;
X,Y,Z- кіріс,ішкі және шығыс түйіндердің көптігі;
Z={A}, мұнда A-электрорадиоэлементтер көптігі.
Элементтер функционалдық түйінге бірігеді.ФТ аналогты,
сандық және гибридті болуы мүмкін.Орындалатын функцияға
байланысты ФТ бір немесе бірнеше радиоэлектронды компонеттердер
құралуы мүмкін:
R-қабырға көптігі.
R={L,M},
Мұнда:
М-монтаждық нүктелер көптігі;
Li(L (i=1, ... ...,p) өткізгіштерінен тұратын L={L1,L2, ... ... ,Lp}
көптігі.
Әр өткізгіш Li(L құрамында көптеген монтаждық
M={mi1, ... ... ..,migk} нүктелері болады.Мұнда: gi –Li өткізгішіндегі
монтаждық нүктелер саны.
ФТ бірнеше элементтен құралған жағдайда Z={V',L'}, мұнда:
V'-элемент,ал L'-ФТ элементтер арасындағы байланыс.
Өткізгіштер бүтіндігін тексеру.Пайдалану процесінде
өткізгіштерде L массивпен анықталатын ақаулар паида болуы
мүмкін.
Әр Li(L (мұнда i=1,...p) өткізгіші көптеген
Qi={qi1,qi2, ... .,qik} үзінділерінен тұрады деп қарастырылуы
мүмкін.
qik екі ғана КН бар Li(L өткізгішінің бөлігі.
Өткізгіштерге диагностика жүргізудің негізгі мақсаты Li
көптігінен ақауды анықтау.Ақауды іздеу келесі алгоритм бойынша
жүргізіледі:
1. –қадам: M'1 шығыс массивінің тізбегі тексеріледі;
2. –қадам: электрорадио бөлшек (ЭРБ) байланыстары тексеріледі;
3. –қадам: M'1 кіріс массивінің кіріс тізбегі тексеріледі;
4. –қадам: ЭРБ байланысты тексеру;
ЭРБ тексеру. диагностика объектісі мына техникалық
күйлерде болуы мүмкін, Е=.Мұнда күйі дұрыс, ал қалған
күйлері дұрыс емес екенін көрсетеді.
Мүмкін ақаулар ішінде көбінесе параметрлердің өзгеруімен
байланысты туындайтын ақаулар жиі кездеседі және қызығушылық
танытады.
Параметрлік ақауларды ЭРБ ақауынан ажырататын талапты
қалыптастырамыз.Мысалы, жүйеге диагностика жүргізу үшін мына
диагностикалық белгілер жиынтығы қолданылады:
.Диагностикалық белгінің параметрлік ауытқуына
сезгіштігін кеңдігі сипаттайды.Диагностикалық жүие
біртекті ақауды енгізгеннен кейін, оның параметрлері мына түрде
болады: . Барлық параметрлердің аутқуы мүмкін шектің
құрамында жатады, ал параметрлері мүмкін шектен тыс
орналасады.Бұл диагностикалық эксперименттің мақсаты ақау
элементті анықтау.

2.2.Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексеру жүйесін
программалық қамтамасыз ету

Комплексті программалық қамтамасыз ету үшін Windows
операциялық жүйесі және қосымша прграммалар жиынтығы қажет.
Операционды орта диагностика аппаратурасы мен компютер
арасында баиланыс болу үшін қажет.Сонымен қатар енгізушығару,
диагностика аппаратурасын басқару және мәліметтерді өңдеу үшін
де қажет.Операционды орта аппараттық қамтамасыз етумен қоса ,
автоматтандырылған диагностикалық жүйе болып табылады.
Қосымша программалар арнайы программалық қамтамасыз ету
қызметін атқарады.Мұнда С, С++, ассемблер сияқты алгоритімдік
тілдер қолданылады.
Модульдік архитектурасы бар программалық қамтамасыз етуді
практикада қолданғанда келесі мүмкіндікке ие:
• мәліметтер базасы (МБ) мен білім базасын (ББ) толықтыру
мүмкіндігі;
• программалық кодты көптеген қосымшаларда бөлу мумкіндігі;
• көптік қолдаумен қамтамасыз ету;
Қосымша программалар құрамында:
• жүйені іске қосатын файл (алғаш жүйені орнататын фаил шақырылады,
содан кейін жүйенің өзі қосылады);
• жүйені орнататын фаил, жүйе құрлымын тестілеу және тексеру;
• диагностикалық жүйенің негізгі фаилы, құрамына:диалог терезесі,
көрінетін жүйе компоненттерін шақыратын процедура;
• жүйе қорының фаилы,құрамында: жүйенің барлық көрінетін
компоненттері;
• библиотекалық фаил,құрамында: білім базасының атаулар тізімі;
• сервистік программалар фаилы, тізбек тізімі мен сұлбаны дайындау,
топология, МБ мен ББ толықтыру,статистика.

2.2.1.Автоматтандырылған диагностика жүргізу және тексегу
жүйесінің жұмыс істеу алгоритмі

Жүйеннің жұмыс істеуінде екі этапты алгоритм
негізделген[15,18].
Алгоритм артықшылықтары:
• ақауды іздеу уақытын қысқарту;
• қысқа ақауларды іздеу мүмкіндігі;
• кіші сұлбаларға функционалдық тест құрастырып, оларды біріктіру;
• функционалды байланыспаған түйіндерді параллелді тестілеу.
Алгоритм төрт қадамнан тұрады:
1. модульдің электр сұлбасына негізделіп ТО ұсақ сұлбаларға
бөлінеді.
Бөліну критериі:
- ұсақ сұлбалардың орташа мәні мына аралықта жатыр: ,
мұнда, М жақын орналасқан бүтін дан анықталады, мұнда а-
ТО элементтер саны, ал ;
- кері байланысы бар элементтер бір кіші сұлбада
орналасады.
2. ТО графасына бөліну нәтижесінде, мұнда -кіші
сұлба грфалары , графаларын қосатын R қабырға массиві

ТО элементтер сұлбасының графы мына түрде болады:
.
Әр қабырғасында мен да орналасқан
және монтаждық нүктелері болады.Осы монтаждық нүктелер
контрольды нүкте болып табылады.
Егер болса, онда ЭРҚ жарамды.Егер , онда ЭРҚ
арасында байланыс жоқ деп есептеледі.
3.R массивында сигнал сипаттамасын өлшейтін контрльдық
нүкте массивы қалыптасады.
Өлшеудің негізгі нәтижесінде шығыс сигналдары эталоннан
ерекшелінетін кіші сұлбаларды анықтау.
4.Табылған кіші сұлбалар ішкі сұлбалық тестілеумен
тексеріледі. Процедураны жылдамдату үшін элементтер массиві
элементтері бар кіші сұлбаларына бөлінеді.
Графа түрінде берілген электр сұлбаларды кіші сұлбаға бөлу
әдісі өте қолайлы әдіс.

2.3. Сигнал сипатын жылдам өлшеу

өлшенетін қажетті сигналға адаптивті кедергі
әсер етеді деп тұжырымдайды.
Бұл жұмыста кедергілердің әсерін қарастырмаиды.Өлшенетін
сигналдың сипатын тексеру үшін тақ логикаға негізделген әдісті
қолданамыз.Бұл әдіс тексеру уақытын жылдамдатып, диагностика
уақытын қысқартады.

P
II
I III

1

0.5

0

Сурет 2.1- Параметрлерді тексеру зонасы

сигналының мәндер диапазонында ТО толық
қалыпты жағдайда екені көрсетілген.Егер контрольдік нүктеде
өлшенген сигнал интервалында болса, онда КН -ға дейін
орналасқан ТО жарамды деп есептелінеді. және
арақашықтығында жұмыс істеу қабілеті
(мұнда ) , (мұнда ) дейін төмендейді.
Өлшенген сигнал және аралығында болса,
сонымен қатар немесе онда объект істен шыққан деп
есептеледі.

Сурет 2.2-Программа бөлігі көрсетілген
Егер өлш. немесе өлш.
онда "сигнал
қажетті аралықта";
Егер өлш. және өлш. немесе
өлш. және өлш.
онда "сигнал
қажетті аралықтан шығып тұр";
Егер өлш. немесе өлш.
онда "сигнал
мүлдем шектен шығып, модуль
істен
шыққан";
"сигнал қажетті шек аумағында " деген түсінік
сигналының сапалы сипаттамасы екенін көрсетеді.Әр бір өлшенген
өлш. сигналдың қалыпты жағдайда тұрғанын бағалау үшін, әр
сигналға (өлш.) нақты сан бекітеді. Бұл жағдайда
сенімділік артқан сайын шамасы да арта түседі.Егер
өлшенген мән дұрыс болса: онда , егер өлш. шектен тыс
болса, онда . 2.3.суретте "сигнал қалыпты күйде" тұрғаны
сипатталып көрсетілген. -шектеріне де әсер ететін көптеген
факторлар бар.Әсер ететін ауытқулар 2.1.-таблицада
корсетілген.Жоғарғы және төменгі шектер жеке немесе бірге
ауытқулары мүмкін. және сандық мәндерін анықтау үшін
калибірлік функциясын пайдаланамыз.Ол 0-ден 1-ге дейінгі
мәнді қабылдайды.

1

0.5

орт

Сурет 2.3-Сигнал қалыпты күйде тұрғаны көрсетілген
Бұл суретте келесіні қарастырамыз:
орт,
мұнда: қажетті факторлар жиынтығы, болғанда,
орт-орт .Осы жерде: орт-
орт
орт-орт, мұнда мен келесі
қатынаспен байланысқан:
жылжу;
мұнда: жылжу- өлш. сигналын сандық кодқа
түрлендіретін жылжытқыштың тұрақты құрамдасы.

Таблица 2.1

1
-

2

3

4

5

6

7

8

2.4.Қате жіберушілікті түзете отырып сигнал параметрлерін
анықтау

Аналогты және санды сигналдардың сипаттамасын өлшеу үшін
аналогты-санды түрлендіргіш (АСТ) қолданылады.АСТ типін таңдау
АДЖжТ жүйесіндегі микропроцессордың сапалы жұмыс атқаруына әсер
тигізеді.
Аналогты санды түрлендіру әдістері бір-бірінен потенциалдық
нақтылық, түрлендіру жылдамдығы және аппаратура құрлысының
күрделілігі сияқты арықшылықтармен ерекшеленеді.Түрлендіру
әдістеріне баиланысты АСТ тізбектей, параллельді және тізбектей
параллельді болып бөлінеді[20].
2.4.1.АСТ сипаттамасы

АДЖжТ сапалы жұмыс істеуінде маңызды орынды АСТ алады.АСТ
құрамында: операциондық күшейткіш, кернеу компораторы, аналогты
ауыстырғыш сияқты күрделі элементтер болғандықтан түрлендіру
нәтижесінде қате жіберушілік болып тұрады.
Нақты түрлендіруге әсер ететін сипаттамалар:
• Шектік қабілет;
• Толық шкаланың қате жіберушілігі;
• Кванттаудағы қате жіберушілік;
• Ноль жылжыуының қате жіберушілігі;
• Интегралды және дифференциалды сызықтық емес;
• Температуралық тұрақсыздық;
• Уақыттық тұрақсыздық.
Кіріс сигналдың маңыздылығына байланысты бұл қате
жіберушіліктерді үш топқа бөлуге болады:
1. адаптивті қате жіберу, мәні кіріс сигналға тәуелді емес;
2. мультипликативті қате жіберу, мәні кіріс сигналға тура
пропорционал;
3. сызықты емес қате жіберу, мәні кіріс сигнал мәнімен
тікелей байланысты.
Бұл қате жіберушіліктер ақпаратты түрлендіргенде, оның
жоғалуына әкеп соғады.Ақпаратты жоғалтуды жою және нақтылықты
жоғарлату үшін аппараттық және программалық түзетулер қажет.

2.4.2.Сызықты қате жіберушілікті автоматты түрде компенсациялау

Сурет 2.4.-те өлшеу нақтылығына сызықты, адаптивті және
мультипликативті қате жіберушіліктің әсері. суретінде нақты
және идеалды сипаттамалардың бұрыштық ауытқушылықтары. және
коэффициенттерін есептеу үшін апроксиметриялық функция
қолданылады:
мұнда .
Берілген коэффициенттер эталондық сигнал әдісін қолданғанда
жеңіл табылады.АСТ кірісінде комуттатор орналасқан.(3=1), ол ЭЕМ
басқарылады.Комуттатор кірісіне: Uкір-өлшенетін сигнал (АСТ
түрлендіруінің нәтижесі-), Uэталон1-бірінші эталондық
сигнал шығысы), Uэталон2-екінші эталондық сигнал
(шығысы-) кіреді.

Y
нақтылық сипаттама

идеалды сипаттама

b

X

Uкір Uэт1
Uэт2
Сурет 2.4-Адаптивті-мультипликативті қателік әсерінің
графикалық суреттемесі көрсетілген

Үш өлшемді сипаттай отырып үш теңдік жүйесін аламыз:
(2.7)
Мұнда:
ізделіп отырған белгісіздіктер.Өлшенетін сигналдың
түзетілген мәні:
мұнда:

Uкіріс
Uэталон1
Uэталон2

Сурет 2.5-Сигналды эталондық әдіспен іске асырудың
функционалдық сұлбасы

2.4.3.Сызықты емес қате жіберушілікті
компенсациялау

Сызықты емес қателер туындағанда көп қадамдық итерациондық
әдіс қолданылады.Ұзақ итерация салдарынан барлық әдістер жақсы
нақтылықтар береді.Эталондық сигнал сандық әдіспен туындайды,
сондықтан оларды түзу үшін "сандық код-кернеу" түрлендіргіші
қажет.Итерациялық цикл саны бірнеше ондыққа жете алады.
Uкіріс

Uэталон

Сурет 2.6-Код-кернеу түрлендіргішіне негізделген эталондық
әдістің іске асуының функционалдық сұлбасы
Бұл әдіс келесі түрде жүзеге асады.Бұл әдісте қолданылатын
құрлымдық сұлба 2.6.-суреттегі сұлбаға сәйкес келеді.Графикалық
суреттемесі 2.7.-суретте көрсетілген.Ал алгоритімінің өзі 2.8.-
суретте көрсетілген.
Кірісіне кіріс сигналы беріледі.Берілген сигналы
коммутатор арқылы АСТ кірісіне беріледі.Мұнда аналогты-санды
түрлендіру жүргізіледі:

Мұнда:аналогты-санды түрлендіруден өткен кіріс
сигналдың екілік эквиваленті.

У II
I

ІІІ

Сурет 2.7-АСТ итерационды режимде жұмыс істеуінің графикалық
суреті

нәтижесі ЭЕМ жадысында сақталады.
Алгоритм жұмыс істеу үшін сипаттама ауданын анықтап алу
қажет.Бұл ауданда түрлендіріледі және бұл аудан нақты
сипаттамадан төмен немесе жоғары орналасады.
Ол үшін алынған екілік эквивалентті ... жалғасы

Сіз бұл жұмысты біздің қосымшамыз арқылы толығымен тегін көре аласыз.